HBM開発成功でサムスン躍進

投稿日: 2025年12月3日 作成者: 藤原 琉宝

サムスン電子がスイス国際経営開発院(IMD)「2025未来準備指標」で20位から7位へ大幅上昇し、インテルを逆転した。HBMチップのNVIDIA向け納品成功やAI分野での実行力向上が評価されたためである。一方インテルは18A技術の遅延や工場中断、PCチップ外注化などで評価が下落し19位となった。上位はNVIDIAやマイクロソフトなど米ビッグテックが占め、韓国企業ではLGとSKハイニックスも順位入りした。

中央日報　12月3日

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