日本政府が6月下旬にまとめる次世代半導体の量産支援を柱とする新たな政策方針(骨太方針)の原案が分かった。骨太方針案には、次世代半導体の研究開発と生産拡大のための法整備や資金援助が盛り込まれている。自動運転技術も重点分野とされ、2025年度から全国で実施される計画だ。その他、医療保険改革やリスキリング（再教育）、高齢者支援、iDeCo（個人型確定拠出年金）の拡充、スマホOSの強化など、多岐にわたる施策が含まれている。政府はこれにより、経済の活性化と国際競争力の強化を目指す方針だ。
2024/06/05 日経新聞 朝刊1ページ